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*ASUS ZenFone 3 Ultra

全新ASUS ZenFone 3 Laser搭載Qualcomm Snapdragon 430處理器、4GB RAM / 32GBROM,兼具極致運算效能與低功率耗損,同時支援指紋辨識解鎖功能,螢幕則採用5.5吋Full HD顯示面板,並擁有高達77%的傑出屏佔比,再加上Corning Gorilla Glass 玻璃材質上蓋,可強化機身結構,提供更抗刮耐磨的卓越防護農地抵押貸款,建議售價為新台幣 8,990 元,預計 9 月 1 日起在Yahoo!奇摩購物、PChome線上購物與全台通路首發。身分證借錢管道房屋貸款率利查詢

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旗艦機皇ASUS ZenFone 3 Deluxe 率先推出的是搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器版本,採用Adreno 530圖像處理器、6GB RAM / 64GB ROM,再加上Quick Charge 3.0快充技術、USB 3.0 Type C連接埠,以及支援4G LTE(Cat. 12/13,2CA與土地銀行貸款成數3CA頻段)連線功能,讓手機最高下載可達600Mbps。

ASUS ZenFone 3 Ultra配備6.8吋Full HD窄邊框螢幕、4K電視等級獨立高端影像處理器與獨家Tru2Life+技術,同時採用新一代雙五磁鐵喇叭、NXP智慧型擴大器與DTS Headphone:X技術,提供虛擬7.1聲道環繞音效;此外,另配備2300萬畫素主相機,搭配光學、電子防手震技術與獨家TriTech三混對焦系統,ASUS ZenFone 3 Ultra亦是世界首創隱藏天線設計的全金屬一體成型智慧手機,內建Qualcomm Snapdragon 652八核心處理器、4GB RAM / 64GB ROM,以及4600mAh電池,還支援反向充電功能,建議售價 17,990 元,搭配指定資費 0元起。

ASUS ZenFone 3 ZE520KL (4GB/64GB版) 正、反兩面都覆蓋2.5D康寧Gorilla 強化玻璃,手機背面內建指紋感測器,可快速為手機解鎖,配備600流明5.2欠卡債協商吋Full HD Super IPS +面板,配備1600萬畫素相機,採用Sony IMX298感光元件、光圈f/2.0,內建4軸光學防手震、3軸電子防手震技術與獨家TriTech三混對焦系統,可提供最快0.03秒隨按即拍零延遲的拍攝體驗。

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ASUS ZenFone 3 Laser 則是採用符合人體工學設計金屬機身,配備1300萬畫素主相機搭配第二代0.03秒雷射自動對焦技術,可精準偵測拍攝物距離,亦可提供4倍細緻降噪影像,呈現媲美5200萬畫素的超高解析照片,再加上三軸電子防手震(EIS)技術,藉此提升拍攝體驗。

華碩同時宣布推出ASUS ZenPower Max快充行動電源,擁有26,800mAh驚人電量,其配備2組內建Qualcomm Quick Charge 2.0快充技術的USB連接埠,可大幅縮短75%充電時間,還有1組支援USB-PD電源供應標準的Type-C連接埠,不僅插拔更俐落直覺,最高輸出電量亦高達60W,足以充飽ASUS ZenBook或其他低電量筆電,建議售價新台幣 4,990 元。

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ASUS ZenFone 3 ZE520KL (4GB/64GB版)搭載Qualcomm Snapdragon 625八核心處理器,支援4G+3G雙卡雙待,建議售價僅 9,490 元,預計將於 ASUS Store 上市。

華碩宣布ASUS ZenFone 3全系列智慧型手機,9月法拍屋可貸款嗎起登台,最高階的旗艦機皇ASUS ZenFone 3 Deluxe,確認由中華電信獨家販售,搭配指定資費售價 0 元起;其他還有ASUS ZenFone 3 ZE520KL 4GB /64GB版本、內建0.03秒雷射自動對焦技術的ASUS ZenFone 3 Laser、影音娛樂機皇ASUS ZenFone 3Ultra 都將於指定電信公司、線上/線下通路開賣。

*ASUS ZenFone 3 Laser

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ASUS ZenFone 3Deluxe配備5.7吋Full HD Super AMOLED螢幕,搭配新一代五磁鐵喇叭,主鏡頭2300萬畫素,結合獨家PixelMaster3.0、TriTech三混對焦技術及光學/電子防手震雙技術,建議售價 17,990 元,搭配中華電玉山信貸條件指定資費 0元起。

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